金刚石/铜复合材料的SPS扩散连接界面组织及力学性能

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金刚石/铜复合材料的SPS扩散连接界面组织及力学性能
Microstructure and Mechanical Properties of SPS Diffusion-bonded Interface of Diamond/Cu Composites
”
2024年44卷第1期页码：121-126
纸质出版日期： 2024-01-20 ，
DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.01.024

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王蕾，胡道春，陈明和，等. 金刚石/铜复合材料的SPS扩散连接界面组织及力学性能［J］. 特种铸造及有色合金，2024，44（1）：121-126.

WANG L，HU D C，CHEN M H，et al. Microstructure and mechanical properties of SPS diffusion-bonded interface of diamond/Cu composites［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2024，44（1）：121-126.
王蕾，胡道春，陈明和，等. 金刚石/铜复合材料的SPS扩散连接界面组织及力学性能［J］. 特种铸造及有色合金，2024，44（1）：121-126. DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.01.024.

WANG L，HU D C，CHEN M H，et al. Microstructure and mechanical properties of SPS diffusion-bonded interface of diamond/Cu composites［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2024，44（1）：121-126. DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.01.024.

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