1. C19400合金的应用及其在电子部件高集成化、小型化、薄壁化中的重要性。

2. 铸造过程对C19400合金铜带缺陷的影响，尤其是对封装密度和引脚密度高的引线框架的重要性。

3. 铜及其加工制品典型缺陷产生的原因及解决措施，包括铜合金铸锭的典型缺陷及产生原因，以及表面物理缺陷对表面品质的影响。

4. 通过在铸锭下端增加二次水冷环，改变凝固前沿温度场分布，减少铸锭缩松缺陷和铸锭晶粒尺寸，以改善C19400合金铜带缺陷的研究。

1 试验材料与方法

重点内容：该章节主要介绍了试验材料和方法的细节，包括试验材料的选取、试验过程的操作以及成品检测的方法等。通过具体的试验流程和检测方法，为后续的讨论和分析提供了基础。

2 试验结果分析与讨论

铸造工艺对C19400铜合金带缺陷的影响，包括铸态组织图、铸态缺陷的工业CT检测分析、铸锭缺陷的微观形貌及颗粒相能谱、铜带缺陷的影响以及分析讨论等。通过改进铸造工艺，改善冷却状态，细化铸锭晶粒，减少铸锭中缩松夹杂缺陷，减小缺陷尺寸，避免铜带成品缺陷的出现。

3 结论

通过改进铸造工艺方式，改善C19400铜合金的铸造质量，包括细化晶粒、减少缺陷数量和改进铜带缺陷等问题。具体内容包括：采用双水冷环的改进铸造工艺方式，改善凝固前沿温度分布，晶粒细化明显，尺寸约为15 mm；改进双水冷环铸造方式中，铸锭中缺陷数量明显较少，分布较为分散，缺陷尺寸约0.161 mm；讨论了铜带缺陷的形成原因，由铸锭中的缩松缺陷所致，并建议改进C19400合金铸造工艺以减少缩松缺陷。