TiNbTaZr难熔高熵合金和钨在不同温度下进行真空扩散焊，采用SEM、TEM、XRD和万能试验机等手段研究了各参数下接头界面的微观组织演变、元素扩散行为和力学性能。结果表明，各参数下两种材料均实现了良好连接。接头界面靠近基体两侧组织形成两类反应层，其中TiNbTaZr侧生成富Ta（Nb、W） BCC相和富Zr BCC相，钨侧为单相。元素扩散层宽度随温度升高而增大，最宽达52.77μm。接头剪切强度随温度升高而增加，最高为155 MPa。断裂机制为脆性断裂，接头均在钨侧反应层断裂。