化学镀Ni-P对挤压铸造固-液复合Cu/Al双合金界面的影响

赵薛生; 游志勇; 刘涛; 马振星; 于杰; 王彬

doi:10.15980/j.tzzz.2023.02.012

研究·复合材料 | 浏览量 : 0 下载量: 36 CSCD: 0

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专辑

化学镀Ni-P对挤压铸造固-液复合Cu/Al双合金界面的影响
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2023年第2期页码：206-210
纸质出版日期： 2023 ，
DOI： 10.15980/j.tzzz.2023.02.012

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赵薛生, 游志勇, 刘涛, 等. 化学镀Ni-P对挤压铸造固-液复合Cu/Al双合金界面的影响[J]. 特种铸造及有色合金, 2023,(2):206-210.
赵薛生, 游志勇, 刘涛, 等. 化学镀Ni-P对挤压铸造固-液复合Cu/Al双合金界面的影响[J]. 特种铸造及有色合金, 2023,(2):206-210. DOI： 10.15980/j.tzzz.2023.02.012.

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摘要

为了有效增强Cu/Al双合金界面结合效果，采用化学镀镍的方法在铜合金的表面镀厚为11μm的Ni-P层，然后采用挤压铸造工艺制备了Cu/Al双合金铸件。研究表明，与无化学镀相比，采用化学镀Ni-P层的Cu/Al双合金界面无裂缝、夹渣等缺陷，界面厚度均匀，为冶金结合。界面由3个区域组成，从铜基体一侧开始依次是：Ⅰ区域主要由Ni(Cu)固溶体组成、Ⅱ区域由Ni

P相组成、Ⅲ区域由Al

Ni相组成；双合金界面的剪切强度显著增大，可达28.26 MPa。