采用电场辅助2219铝合金扩散连接，分析了粗糙度对界面愈合的影响以及电流作用时间和保温时间对结合界面组织和接头性能的影响。在反应温度为540℃下，分别施加6、11、16 min电场处理，随后在16 min电流时间下进行2、4、6、8 h等4组固态连接对比试验。结果表明，适当增加表面粗糙度(R

a

)可以破裂界面中连续氧化物层，当R

a

=0.382μm时最佳，界面两侧第二相分散分布，元素相互扩散形成有效连接。随着电场的施加，晶界处大量第二相溶解，氧化物在界面破裂，界面线难以分辨，电场能为连接界面共有晶粒的形成提供了充分的驱动力，施加时间越长，促进作用越明显。在温度为540℃、保温时间为6 h、电流密度为80 A/cm

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施加16 min电场处理下扩散连接接头强度达到140 MPa

为基体的89.6%。