通过放电等离子烧结技术制备了高熵合金增强Cu基复合材料，研究了烧结温度对复合材料的组织结构与性能的影响。结果表明，高熵合金颗粒在Cu基体中分散相对均匀，与Cu基体结合良好。随着温度升高，结合方式由机械结合为主逐渐转变为扩散结合为主，Cu沿着BCC相扩散进入高熵合金；复合材料的致密度随着温度的升高呈现先增加后降低的趋势；800℃下制备的复合材料硬度（HBW）最高为60.43

致密度为98.4%

电导率为39.09 MS/m。