应用·精密铸造 | 浏览量 : 0 下载量: 11 CSCD: 0
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  • 专辑

    • K4169合金-陶瓷型壳间界面传热系数研究

    • Interfacial Heat Transfer Coefficient between the K4169 Alloy and Ceramic Mold Shell

    • 2021年41卷第8期 页码:1048-1052   

      纸质出版日期: 2021

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2021.08.026     

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  • 马岚波, 税国彦, 关洋, 等. K4169合金-陶瓷型壳间界面传热系数研究[J]. 特种铸造及有色合金杂志, 2021,41(8):1048-1052. DOI: 10.15980/j.tzzz.2021.08.026.
    Ma Lanbo, Shui Guoyan, Guan Yang, et al. Interfacial Heat Transfer Coefficient between the K4169 Alloy and Ceramic Mold Shell[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2021,41(8):1048-1052. DOI: 10.15980/j.tzzz.2021.08.026.
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