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  • 专辑

    • 基于工艺仿真和3DP砂型的大型薄壁电子机箱骨架制造

    • Manufacture of Large Thin Wall Electronic Case Framework Based on Process Simulation and 3DP Sand Mold

    • 2020年40卷第12期 页码:1384-1387   

      纸质出版日期: 2020

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2020.12.016     

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  • [1]司金梅,吕三雷,李晶晶,薛孟照.基于工艺仿真和3DP砂型的大型薄壁电子机箱骨架制造[J].特种铸造及有色合金,2020,40(12):1384-1387. DOI: 10.15980/j.tzzz.2020.12.016.
    Si Jinmei, Lü Sanlei, Li Jingjing, et al. Manufacture of Large Thin Wall Electronic Case Framework Based on Process Simulation and 3DP Sand Mold[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2020,40(12):1384-1387. DOI: 10.15980/j.tzzz.2020.12.016.
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