连续铸造 | 浏览量 : 0 下载量: 86 CSCD: 0
  • 导出

  • 分享

  • 收藏

  • 专辑

    • 倒角大方坯连铸过程的温度场模拟分析

    • Simulation Analysis of Temperature Field in Chamfer Bloom Continuous Casting Process

    • 2019年39卷第10期 页码:1109-1113   

      纸质出版日期: 2019

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.10.019     

    扫 描 看 全 文

  • [1]陈俊儒,张慧,王明林,褚邵阳.倒角大方坯连铸过程的温度场模拟分析[J].特种铸造及有色合金,2019,39(10):1109-1113. DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.10.019.
    Chen Junru, Zhang Hui, Wang Minglin, et al. Simulation Analysis of Temperature Field in Chamfer Bloom Continuous Casting Process[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2019,39(10):1109-1113. DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.10.019.
  •  
  •  
文章被引用时,请邮件提醒。
提交

相关作者

金煜俊 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
李宁 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
廖敦明 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
陈宇豪 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
尹昊 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
郄喜望 中国航发北京航空材料研究院
曹辉 大连理工大学
郑贤淑 大连理工大学

相关机构

华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室
中国航发北京航空材料研究院
大连理工大学
南华大学
清华大学
0