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专辑
等温时效对小间隙Cu/Sn/Cu焊点组织及性能影响
Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Fracture Behavior of Cu/Sn/Cu Micro-solder Joint
- 2017年37卷第3期 页码:302-305
纸质出版日期: 2017
DOI: 10.15980/j.tzzz.2017.03.019
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