试验研究 | 浏览量 : 0 下载量: 211 CSCD: 4
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  • 专辑

    • 多晶硅定向凝固过程中热电磁流动的数值模拟

    • Numerical Simulation of Thermoelectromagnetic Convection During Direction Solidification of Polysilicon

    • 2014年34卷第9期 页码:899-902   

      纸质出版日期: 2014

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2014.09.041     

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  • [1]罗玉峰,宋华伟,张发云,胡云,彭华厦,饶森林.多晶硅定向凝固过程中热电磁流动的数值模拟[J].特种铸造及有色合金,2014,34(09):899-902. DOI: 10.15980/j.tzzz.2014.09.041.
    Luo Yufeng, Song Huawei, Zhang Fayun, et al. Numerical Simulation of Thermoelectromagnetic Convection During Direction Solidification of Polysilicon[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2014,34(9):899-902. DOI: 10.15980/j.tzzz.2014.09.041.
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