<正> 一、气孔的形成机理 铜合金离心铸造产生气孔是一种常见缺陷

这种缺陷形成的机理是:合金液表面薄膜（锡的氧化物或磷酸盐）与红热金属模套中的碳（包括石墨碳和结合碳）发生反应产生气体

这些气体在模壁附近形成气泡后

开始体积较小

当模温升高后

气体的体积相应扩大。在离心力的作用下

比重大的合金液紧靠模壁

气泡被挤向内表面而浮出。另一方面

离心力、铸件外凝固层的强度及合金液本身的粘度对气泡的浮出产生了阻力

此阻力在铸件外表面为最大

越向内越小。当气泡的内压力大于合金的表面阻力