浏览全部资源
扫码关注微信
导出
分享
收藏
专辑
纸质出版日期: 2007 ,
扫 描 看 全 文
[1]赵大志,路贵民,王平,崔建忠.AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形[J].特种铸造及有色合金,2007(S1):421-424.
AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2007,(S1):421-424.
采用近液相线半连续铸造技术制备AlSi7MgBe合金半固态坯料
研究了制坯工艺以及二次加热温度和保温时间对半固态浆料微观组织的影响
并通过微观组织分析对AlSi7MgBe合金的半固态挤压成形性进行了研究。研究表明
Al-Si7MgBe合金采用近液相线半连续铸造工艺
可使坯料获得分布均匀、细小的蔷薇状组织;对坯料进行二次加热
当二次加热温度为595℃
保温15min时
能够得到适合于进行半固态触变成形的球化组织;对近液相线半连续铸造AlSi7MgBe合金坯料进行半固态挤压成形
可以获得轮廓清晰、组织致密的成形件
使成形件的组织得到改善。
近液相线半连续铸造AlSi7MgBe合金二次加热半固态模锻成形
相关文章
相关作者
相关机构