重有色合金 | 浏览量 : 0 下载量: 175 CSCD: 1
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    • Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比

    • Microstructure and Solderability of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Powder and Alloy

    • 2009年29卷第10期 页码:969-972   

      纸质出版日期: 2009

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  • [1]许天旱,王党会.Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比[J].特种铸造及有色合金,2009,29(10):969-972+882. DOI:
    Xu Tianhan1, Wang Danghui1. Microstructure and Solderability of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Powder and Alloy[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2009,29(10):969-972. DOI:
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