通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、显微硬度和电导率等方法探讨了0.4%的In对Al-7Si-3Cu合金的沉淀析出行为及组织性能的影响。结果表明，0.4%的In促进了Al-7Si-3Cu合金的时效析出过程，并显著细化了θ′相。当添加0.4%的In时，合金达到峰值硬度的时效时间显著缩短，硬度(HV)在160℃时效16 h处达到峰值127

而未添加In的合金在同等时效温度下30 h仍未达到峰值，硬度(HV)仅为88。进一步采用DSC分析，结果发现，微量In显著降低θ′相反应激活能，与未添加In的合金相比，含In合金中θ′相的反应激活能从36.839 kJ/mol降低至28.591 kJ/mol

反应难度显著降低，达到促进析出的效果。TEM结果也表明，含In合金中θ′相析出物数量密度更高且更加细小。由此可见，微量In对Al-7Si-3Cu合金的时效析出过程及组织结构的影响，有益于提高合金的力学性能和电导率。