在750℃下对均匀化处理后Ti750合金分别进行了0、30和60 min的热暴露试验，研究了热暴露对其组织及性能的影响。结果表明，经均匀化处理后Ti750合金的显微组织为魏氏组织；热暴露过程中，在魏氏组织的β晶粒晶界处出现粗大片层的初生α相，晶界处α相和β晶粒内的细针状α集束尺寸长大，并有α

2

相(Ti

3

Al相)和硅化物析出，使得合金的室温脆性显著增大。在750℃下热暴露60 min后，合金的室温抗拉强度从1 080 MPa下降至1 004 MPa

降低了7%

且伸长率降为零。Ti750合金在高温环境中的微观组织演化和脆性相析出，会导致室温力学性能下降。