传统的Cu-Al

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制备方法存在工艺复杂、难以兼顾大尺寸和颗粒弥散等缺点。利用真空固态愈合法将Cu-Al

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小尺寸复合材料构筑成形，讨论愈合参数对界面组织及性能的影响。结果表明，愈合温度为970℃

保温时间为120 min

压力为30 MPa时，愈合效果最佳。复合材料愈合界面的抗拉强度为470 MPa

达到原始材料的96.7%。愈合温度的升高使材料满足了动态再结晶的动力学和热力学条件，晶粒间不均匀的Al

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颗粒引入较高的热变形储能，在Al

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颗粒附近聚积位错形核。热压愈合有效消除了原始界面缺陷，伴随着大规模的界面迁移、动态再结晶及晶粒长大的过程。