Views : 0 下载量: 61 CSCD: 0
  • Export

  • Share

  • Collection

  • Album

    • Manufacture of Large Thin Wall Electronic Case Framework Based on Process Simulation and 3DP Sand Mold

    • Vol. 40, Issue 12, Pages: 1384-1387(2020)   

      Published: 2020 ,

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2020.12.016     

    扫 描 看 全 文

  • Si Jinmei, Lü Sanlei, Li Jingjing, et al. Manufacture of Large Thin Wall Electronic Case Framework Based on Process Simulation and 3DP Sand Mold. [J]. Special Casting & Nonferrous Alloys 40(12):1384-1387(2020) DOI: 10.15980/j.tzzz.2020.12.016.
  •  
  •  
Alert me when the article has been cited
提交

相关作者

Hou Libin 大连科技学院机械工程学院
Li Jing 大连亚明汽车部件股份有限公司
Wang Linlin 大连亚明汽车部件股份有限公司
Jian Dehai 大连亚明汽车部件股份有限公司
Dong Shujing 大连科技学院机械工程学院
Wu Chunmiao 华南理工大学机电工程系 广州市天河区五山
Zhang Weixue Lu Zhigang Zhang Xianbo Yan Shuangjing Jiang Buju 清华大学;东风汽车公司精密铸造厂;清华大学东风汽车公司精密铸造厂
吕志刚 清华大学;东风汽车公司精密铸造厂;清华大学东风汽车公司精密铸造厂

相关机构

School of Mechanical Engineering,Dalian University of Science and Technology
Dalian Yaming Auto Parts Co., Ltd.
South China University of Technology
Tsinghua University) Wu Jinchun
东风汽车公司精密铸造厂
0