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    • Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Fracture Behavior of Cu/Sn/Cu Micro-solder Joint

    • Vol. 37, Issue 3, Pages: 302-305(2017)   

      Published: 2017 ,

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2017.03.019     

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  • Liu Henglin, Wei Guoqiang, Li Dalei. Influence of Isothermal Aging on Microstructure and Shear Fracture Behavior of Cu/Sn/Cu Micro-solder Joint. [J]. Special Casting & Nonferrous Alloys 37(3):302-305(2017) DOI: 10.15980/j.tzzz.2017.03.019.
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