研究了电流密度对超薄电解铜箔的组织与性能的影响。结果表明

铜箔毛面的晶粒尺寸、粗糙度随电流密度的增大而增大。电流密度的增大

有利于（111）和（220）晶面的快速生长

但随着电流密度的进一步增大

（220）晶面的生长速度明显快于（111）晶面

最终（220）晶面生长占优。抗拉强度和伸长率受到尺寸效应影响。（111）织构能提升铜箔的抗拉强度;（220）织构会降低铜箔的抗拉强度

但提高铜箔的伸长率。当电流密度超过一定程度时

铜箔会出现"过烧"、"粉化"现象

导致铜箔伸长率、抗拉强度显著下降。