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    • Microstructure Formation Law and Properties of Multi-component Sn-based High-temperature Solder

    • “最新研究揭示了多元Sn基钎料合金的微观组织和性能，发现随着混合熵值的增加，合金的硬度和耐腐蚀性能得到提升，且具有较低的熔点和电阻率，为高温无铅软钎料的应用提供了新选择。”
      ”
    • Vol. 44, Issue 6, Pages: 830-836(2024)   

      Published： 20 June 2024 ，

    • DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.06.018     

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  • FAN J L，WANG J J，WANG N G，et al. Microstructure formation law and properties of multi-component Sn-based high-temperature solder［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2024，44（6）：830-837. DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.06.018.
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