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    • Microstructure and Mechanical Properties of SPS Diffusion-bonded Interface of Diamond/Cu Composites

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    • Vol. 44, Issue 1, Pages: 121-126(2024)   

      Published： 20 January 2024 ，

    • DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.01.024     

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  • WANG L，HU D C，CHEN M H，et al. Microstructure and mechanical properties of SPS diffusion-bonded interface of diamond/Cu composites［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2024，44（1）：121-126. DOI： 10.15980/j.tzzz.2024.01.024.
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