高频元件基座铸造实践

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高频元件基座铸造实践
Issue 3, Pages: 60-61(1986)
Published： 1986 ，
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[1]黄竹林.高频元件基座铸造实践[J].特种铸造及有色合金,1986(03):60-61+59.

高频元件基座铸造实践. [J]. Special Casting & Nonferrous Alloys (3):60-61(1986)
[1]黄竹林.高频元件基座铸造实践[J].特种铸造及有色合金,1986(03):60-61+59. DOI：

高频元件基座铸造实践. [J]. Special Casting & Nonferrous Alloys (3):60-61(1986) DOI：

摘要

<正> 图1基座用于某产品的接收机上

为薄壁的板类零件

壁厚相差悬殊不大

最厚为10毫米

最薄为3毫米。材质为ZHSi80—3。铸件不允许有缩孔、气孔、夹渣、裂纹、冷隔、氧化皮等缺陷存在。图1示尺寸95腔体内涂覆（即镀耐磨银）

涂覆后抛光到7时

表面针孔数每平方厘米不超过15个

其中直径小于0.3毫米的占80％。直径小于0.5毫米的占20％。

Abstract

<正> 图1基座用于某产品的接收机上

为薄壁的板类零件

壁厚相差悬殊不大

最厚为10毫米

最薄为3毫米。材质为ZHSi80—3。铸件不允许有缩孔、气孔、夹渣、裂纹、冷隔、氧化皮等缺陷存在。图1示尺寸95腔体内涂覆（即镀耐磨银）

涂覆后抛光到7时

表面针孔数每平方厘米不超过15个

其中直径小于0.3毫米的占80％。直径小于0.5毫米的占20％。

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