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    • Microstructure of Rapidly-solidified Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy Ribbons

    • Issue 2, Pages: 153-156(2007)   

      Published: 2007

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  • He Wenjun, Min Guanghui, Yu Huashun. Microstructure of Rapidly-solidified Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy Ribbons. [J]. Special Casting & Nonferrous Alloys (2):153-156(2007) DOI:
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相关作者

Su Yong 合肥工业大学
He Wenjun1 山东大学材料科学与工程学院; 中国海洋大学材料科学与工程研究院
Min Guanghui1 山东大学材料科学与工程学院
Tolochko O V3 圣彼得堡国立工业大学材料科学系
Liu Guang 南京工业大学材料科学与工程学院
Zhang Zhenzhong 南京工业大学材料科学与工程学院
Chen Jian 南京工业大学材料科学与工程学院
Zhang Hao 南京工业大学材料科学与工程学院

相关机构

Hefei University of Technology
School of Materials Science and Engineering,Shandong University,Ji’nan
Institute of Materials Science and Engineering,Ocean University of China
Department of Material Science,Saint-Petersburg State Polytechnic University,St.Petersburg,Russia)2009,29
College of Materials and Engineering,Nanjing University of Technology
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