基于分子动力学的Al-Cu合金拉伸应变速率和温度效应的研究

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基于分子动力学的Al-Cu合金拉伸应变速率和温度效应的研究
Tensile Strain Rate and Temperature Effect of Al-Cu Alloy Based on Molecular Dynamics
“在材料科学领域，专家通过分子动力学模拟Al-Cu合金拉伸变形行为，揭示了温度和应变速率对其微观演化的影响，为合金性能优化提供理论依据。”
2025年45卷第7期页码：1019-1023
收稿日期：2024-05-09，

修回日期：2024-07-23，

录用日期：2024-07-25，

纸质出版日期：2025-07-20
DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240193
稿件说明：

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吴晓冬. 基于分子动力学的Al-Cu合金拉伸应变速率和温度效应的研究［J］. 特种铸造及有色合金，2025，45（7）：1 019-1 023. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240193.

WU X D. Tensile strain rate and temperature effect of Al-Cu alloy based on molecular dynamics［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2025，45（7）：1 019-1 023. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240193.

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