半固态加工 | 浏览量 : 0 下载量: 56 CSCD: 0

  • 导出

  • 分享

  • 收藏

  • 专辑

    • AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形

    • AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形

    • 2007年第S1期 页码：421-424   

      纸质出版：2007

    移动端阅览

  • [1]赵大志,路贵民,王平,崔建忠.AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形[J].特种铸造及有色合金,2007(S1):421-424. DOI：
    赵大志, 路贵民, 王平, et al. AlSi7MgBe合金的半固态软硬件挤压成形[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2007, (S1): 421-424. DOI：
  •  
  •  
文章被引用时，请邮件提醒。
提交

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0