Co含量对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊点界面化合物层形貌与厚度的影响

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Co含量对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊点界面化合物层形貌与厚度的影响
Influence of Co Content on Morphology and Thickness of Interfacial Compound Layers in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu Solder Joints
“在电子封装领域，研究人员采用加速老化方法研究了Co含量对Sn-3Ag-0.5Cu-xCo焊点界面化合物层的影响，发现Co元素能够促进界面层中Cu6Sn5和Cu3Sn的生长，降低焊点强度。”
2025年45卷第12期页码：1888-1893
收稿：2025-01-06，

修回：2025-02-10，

录用：2025-02-19，

纸质出版：2025-12-20
DOI： 10.15980/j.tzzz.T20250009
稿件说明：

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朱文嘉，孔艳萍，段泽平，等. Co含量对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊点界面化合物层形貌与厚度的影响［J］. 特种铸造及有色合金，2025，45（12）：1 888-1 893. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20250009.

ZHU W J，KONG Y P，DUAN Z P，et al. Influence of Co content on morphology and thickness of interfacial compound layers in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joints［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2025，45（12）：1 888-1 893. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20250009.

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