电解液温度对5 μm电解铜箔结构及其性能的影响

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电解液温度对5 μm电解铜箔结构及其性能的影响
Effects of Electrolyte Temperature on Structure and Properties of 5 μm Electrolytic Copper Foil
“最新研究揭示，电解液温度对5微米电解铜箔结构和性能有显著影响。在50℃时，铜箔晶面取向系数最大，力学性能优异，表面粗糙度低，镀层致密平整。”
2025年45卷第4期页码：560-563
收稿日期：2024-04-23，

修回日期：2024-07-05，

录用日期：2024-07-22，

纸质出版日期：2025-04-20
DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240170
稿件说明：

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韩田莉，樊斌锋，王庆福，等. 电解液温度对5 μm电解铜箔结构及其性能的影响［J］. 特种铸造及有色合金，2025，45（4）：560-564. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240170.

HAN T L，FAN B F，WANG Q F，et al. Effects of electrolyte temperature on structure and properties of 5 μm electrolytic copper foil［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2025，45（4）：560-564. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240170.

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