研究·合金性能 | 浏览量 : 0 下载量: 0 CSCD: 0

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    • 高性能Al-Si合金电子封装材料的制备研究

    • Preparation of Al-Si Alloy for Electronic Packaging with Superior Properties

    • “最新研究报道，采用冷压成形+热压烧结工艺制备的高硅铝合金，具有优异的热物性和气密性，满足电子封装要求。”
    • 2025年45卷第5期 页码：761-765   

      收稿日期：2024-04-17，

      修回日期：2024-05-17，

      录用日期：2024-06-03，

      纸质出版日期：2025-05-20

    • DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240163     

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  • 魏作山，黄宇宸，武玉英，等. 高性能Al-Si合金电子封装材料的制备研究［J］. 特种铸造及有色合金，2025，45（5）：761-765. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240163.
    WEI Z S，HUANG Y C，WU Y Y，et al. Preparation of Al-Si alloy for electronic packaging with superior properties［J］. Special Casting & Nonferrous Alloys，2025，45（5）：761-765. DOI： 10.15980/j.tzzz.T20240163.
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